MEMS在手機三大殺手級應用-MEMS MIC/Inertial sensors/RF MEMS

摘要

強大且多功能的個人化行動平台載具絕對是未來產業明星產品,而手機有了RF MEMS、MEMS麥克風(MIC)、慣性元件(加速度計、陀螺儀)等MEMS元件加持之後,絕對是未來個人化行動平台載具最佳人選。因為MEMS MIC帶來更小體積、更清晰立體聲以及更低EMI干擾;多功能選項需要更簡單且直接人機介面、手機照相功能防手震增加影像穩定度或是衛星導航死角等,都可以藉由MEMS慣性元件(加速度計和陀螺儀)來解決;加上未來手機通訊朝向更高頻發展,RF端對於更低損耗(High-Q)以及更高整合度元件需求更加殷切。因此,手機將為MEMS產業帶來新的藍海商機。

 

2004至2010年手機MEMS應用市場預估

Source:Yole Developpement;WTC;In-Stat;拓墣產業研究所整理,2007/08

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.610
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

DRAM廠陸續恢復生產,預估對第二季總DRAM位元產出影響低於1%

根據TrendForce於403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商所需檢修及報廢晶 [...]

震後調查更新,台灣晶圓代工、DRAM產能均無嚴重影響

TrendForce針對403震後台灣各半導體廠地震後的動態更新,由於本次台灣403大地震 [...]

台廠產能受地震衝擊,預估面板價格將獲得支撐

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,加上餘震不斷,造成友達、群 [...]

台灣3日強震後DRAM、Foundry產線初步未發現重大機台損害,然災害損失細節仍待統計中

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,根據全球市場研究機構Tre [...]

主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI應用聚焦賦能醫療及製造業

據TrendForce觀察NVIDIA GTC趨勢,硬體方面,今年亮點產品為Blackwe [...]

曾伯楷 2024-03-21